SJ/T 11200-1999 环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｔｄ：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热
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基本信息
| 标准名称： | 环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｔｄ：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热 |
| 英文名称： | Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 电子元器件与信息技术综合 >> 基础标准与通用方法 |
| ICS分类： | 试验 >> 环境试验 |
| 发布部门： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： | 1999-02-02 |
| 实施日期： | 1999-05-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 归口单位： | 中国电子技术标准化研究所 |
| 起草单位： | 中国电子技术标准化研究所 |
| 起草人： | 韩瑞福 |
| 出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版日期： | 1999-04-01 |
| 页数： | 13页 |
适用范围
为确定表面组装元器件（以下简称试验样品）的可焊性、金属化层的耐熔蚀性和耐焊接热提供标准的程序。本试验方法使用焊槽，并且仅适用于在焊槽中能耐受短时间浸渍的试验样品。
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所属分类： 电子元器件与信息技术 电子元器件与信息技术综合 基础标准与通用方法 试验 环境试验
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